長焦点深度の光学系により、超短パルスレーザーでガラスの改質を行い、改質したガラスをエッチングすることにより極めて高品質で微細な穴あけ加工、多角形加工、切断加工が実現できる特許技術です。
穴径は最小径20umから自由形状加工でき、アスペクトレシオは最大1:100です。加工穴及び断面はテーパーレスで、表面粗さはRa<1um以下の品質です。穴径精度は±1um、加工位置精度は±3um以下、ガラス厚みは30um～10mmまで対応します。石英ガラスやボロフロートガラス、テンパックス、BK7など、多種のガラスに対応します。ガラス以外にも、セラミック、サファイア、シリコンウエハ、ルビー、プラスチック材料などに高品質な微細孔加工、異形加工、スクライブ加工、ダイシング加工などを行うことが可能です。プロセス開発、受託加工だけでなく、装置提案や量産展開までサポートします。 フェムト秒レーザー加工装置を中心に、ピコ秒・ナノ秒搭載の加工装置は13台を所有しています。 高品質微細加工でお困りの方は、是非ご相談ください。