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レーザー加工ソリューション
フェムト秒レーザーによる各種材料加工
ご要望に合わせた試作加工、委託加工、装置提案など対応いたします
極短パルスレーザーでの加工例をご紹介します
詳細はお問い合わせください
フェムト秒レーザーマイクロ穴加工
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ガラス、石英、サファイヤ穴あけ
フェムト秒レーザー照射によるガラスのレーザー穴あけは、従来のレーザー加工、機械的穴あけ、リソグラフィに比べて多くの利点を持つ最先端加工技術です。WOP社独自の特許技術によるガラスへのハイブリッド加工 超短パルスレーザによりガラスに改質層を形成し ケミカルエッチングによりガラスに微細加工 レーザー改質部のみ、1000倍以上のエッチング速度を達成します。
利点
- 低コスト、必要最小限の表面仕上げ、超高精度
特徴
- 加工周辺部に溶融やマイクロクラックが発生しない、テーパーコントロール可能、穴あけの底面と側壁の高品質を達成
- A最大1:100のアスペクト比
- 超高密度の穴アレイ
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フェムト秒レーザーマイクロ切断加工
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ガラス、石英、サファイヤ切断加工
フェムト秒レーザー照射によるガラスやサファイアのマイクロ切断加工は、従来のレーザー切断加工、機械的切断加工に比べて多くの利点を持つ最先端加工技術です。WOP社独自の特許技術のガラス&サファイア切断技術をベースとしており、超高品質で高精度、高スループットを達成できます。スマートフォン強化ガラスで生産対応可能です。
特徴
- 超薄型(シングルパスで30μm~2mm)ガラスとサファイアの切断
- 最高800 mm/秒の高速プロセス
- あらゆる形状に対応:円形、矩形、自由形状
- 異なる基板厚に対応可能なダイシングプロセス
- 内側および外側の輪郭
- 非強化ガラスの容易なブレーキングと強化ガラスのセルフブレーキング
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フェムト秒レーザー金属加工
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SUS、アルミ、銅などの金属加工
フェムト秒レーザーによる非熱加工、分子や原子の結合を切断し照射部表面が瞬間的に分解・飛散するため後処理なしに高品質な加工が可能です。専用光学系による最小1μmの多穴加工にも対応可能です。
特徴
- 後処理不要な高品質切断加工
- 最小1μmの多穴加工にも対応可能
- 多種多様な金属への加工が可能
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フェムト秒レーザーセラミック加工
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ジルコニア、アルミナなどのセラミックス加工
数μmから数mmの穴加工をダメージレスの高品質に加工します。正確なテーパー制御が行え高アスペクト比を達成。
プローブカード用ガイドプレートなど生産対応が可能です。
特徴
- 高品質なダメージレス加工
- 数µmから数mmの穴加工が可能
- テーパー制御と高アスペクト比
- 超高密度の穴アレイ
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フェムト秒レーザーシリコン加工
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Siウエハ加工
フェムト秒レーザーによる極短パルスアブレーション加工は非熱加工のためバリや飛散物が発生せずテーパー制御も可能です。熱がかからないためブラインド加工や貫通加工も制御できます。
特徴
- 高品質なダメージレス加工
- テーパー制御と高アスペクト比
- 超高密度の穴アレイ
- ブラインドホール、スルーホールどちらの加工も可能
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レーザー加工機ラインナップ
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FemtoGLASS
主な用途は、ガラスウエハーダイシング、カスタム薄板ガラス切断、携帯電話画面、ボタン、カメラレンズ切断、スマートグラス画面切断、マイクロオプティクスなどです。強化ガラス、非強化ガラス、サファイア、微細形状、および代替技術では達成できない高いアスペクト比で、超高品質と精度を提供します。
- カット幅1μm以下
- 低チッピング <10 μm
- 後処理不要
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FemtoFAB
FemtoFABは、特定の工業プロセス向けに設計されたターンキーレーザーワークステーションです。高い信頼性を備え、高速、超高精度、メルトレス微細加工において大きなメリットを提供します。
- 高速加工 - 最大300 mm/s (ご要望に応じてそれ以上)
- サブミクロンの分解能で複雑な材料を加工
- 高性能ガルバノスキャナー
- パルス密度制御
レーザー加工動画
ガラス穴加工(レーザーとエッチングのハイブリッド加工)
フェムト秒レーザによるガラスカット