レーザー加工例
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レーザー加工ソリューション
フェムト秒レーザーによる各種材料加工



ご要望に合わせた試作加工、委託加工、装置提案など対応いたします
極短パルスレーザーでの加工例をご紹介します
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フェムト秒レーザーマイクロ穴加工

ガラス、石英、サファイヤ穴あけ

フェムト秒レーザー照射によるガラスのレーザー穴あけは、従来のレーザー加工、機械的穴あけ、リソグラフィに比べて多くの利点を持つ最先端加工技術です。
WOP社独自の特許技術によるガラスへのハイブリッド加工 超短パルスレーザによりガラスに改質層を形成し ケミカルエッチングによりガラスに微細加工 レーザー改質部のみ、1000倍以上のエッチング速度を達成します。

利点

  1. 低コスト、必要最小限の表面仕上げ、超高精度

特徴

  1. 加工周辺部に溶融やマイクロクラックが発生しない、テーパーコントロール可能、穴あけの底面と側壁の高品質を達成
  2. A最大1:100のアスペクト比
  3. 超高密度の穴アレイ
フェムト秒レーザーマイクロ切断加工

ガラス、石英、サファイヤ切断加工

フェムト秒レーザー照射によるガラスやサファイアのマイクロ切断加工は、従来のレーザー切断加工、機械的切断加工に比べて多くの利点を持つ最先端加工技術です。
WOP社独自の特許技術のガラス＆サファイア切断技術をベースとしており、超高品質で高精度、高スループットを達成できます。スマートフォン強化ガラスで生産対応可能です。

特徴

  1. 超薄型（シングルパスで30μm～2mm）ガラスとサファイアの切断
  2. 最高800 mm/秒の高速プロセス
  3. あらゆる形状に対応：円形、矩形、自由形状
  4. 異なる基板厚に対応可能なダイシングプロセス
  5. 内側および外側の輪郭
  6. 非強化ガラスの容易なブレーキングと強化ガラスのセルフブレーキング
フェムト秒レーザー金属加工

SUS、アルミ、銅などの金属加工

フェムト秒レーザーによる非熱加工、分子や原子の結合を切断し照射部表面が瞬間的に分解・飛散するため後処理なしに高品質な加工が可能です。
専用光学系による最小1μmの多穴加工にも対応可能です。

特徴

  1. 後処理不要な高品質切断加工
  2. 最小1μmの多穴加工にも対応可能
  3. 多種多様な金属への加工が可能
フェムト秒レーザーセラミック加工

ジルコニア、アルミナなどのセラミックス加工

数μmから数mmの穴加工をダメージレスの高品質に加工します。
正確なテーパー制御が行え高アスペクト比を達成。
プローブカード用ガイドプレートなど生産対応が可能です。

特徴

  1. 高品質なダメージレス加工
  2. 数µmから数mmの穴加工が可能
  3. テーパー制御と高アスペクト比
  4. 超高密度の穴アレイ
フェムト秒レーザーシリコン加工

Siウエハ加工

フェムト秒レーザーによる極短パルスアブレーション加工は非熱加工のためバリや飛散物が発生せずテーパー制御も可能です。
熱がかからないためブラインド加工や貫通加工も制御できます。

特徴

  1. 高品質なダメージレス加工
  2. テーパー制御と高アスペクト比
  3. 超高密度の穴アレイ
  4. ブラインドホール、スルーホールどちらの加工も可能
レーザー加工機ラインナップ

FemtoGLASS

主な用途は、ガラスウエハーダイシング、カスタム薄板ガラス切断、携帯電話画面、ボタン、カメラレンズ切断、スマートグラス画面切断、マイクロオプティクスなどです。
強化ガラス、非強化ガラス、サファイア、微細形状、および代替技術では達成できない高いアスペクト比で、超高品質と精度を提供します。

  1. カット幅1μm以下
  2. 低チッピング <10 μm
  3. 後処理不要

FemtoFAB

FemtoFABは、特定の工業プロセス向けに設計されたターンキーレーザーワークステーションです。
高い信頼性を備え、高速、超高精度、メルトレス微細加工において大きなメリットを提供します。

  1. 高速加工 - 最大300 mm/s (ご要望に応じてそれ以上)
  2. サブミクロンの分解能で複雑な材料を加工
  3. 高性能ガルバノスキャナー
  4. パルス密度制御

レーザー加工動画
ガラス穴加工（レーザーとエッチングのハイブリッド加工）
フェムト秒レーザによるガラスカット
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