JP / EN
製品情報
PRODUCTS

レーザー製品
ハイブリット方式超精密ガラス加工装置



フェムト秒レーザーによりガラスに改質層を形成し、化学エッチングによりガラスに微細加工
レーザー改質部のみ1000倍以上のエッチング速度で高品質加工
SLE （Selective Laser Etching）レーザー加工装置
ベッセルビーム及び5軸スキャナー等を搭載した、特別仕様フェムト秒レーザー加工装置で、ガラスへの微細孔形状やテーパー制御及びテーパーレス加工を実現。化学エッチングノウハウにより、Ra <1um以下の加工面品質、±1um以下の加工精度を実現。
丸形状だけでなく、多角形や自由形状に対応し、穴径1umから加工可能。
WORKSHOP OF PHOTONICSが取得済みの特許技術が組み込まれた装置で非常に特徴のある他社とは違った装置
となっております。
カタログPDF レーザー微細加工受託
カタログPDF SLE 究極のガラス加工技術
MPP(Multi Photon Polymerization) レーザー加工装置
多光子重合 (MPP) は、直接レーザー書き込みによるサブマイクロメートルの解像度で複雑な 3D 構造を印刷できる超高精細立体造形技術です。
フェムト秒レーザーによる3D 加工ソリューション
試作および産業用途にも適用
・書き込み解像度：200nm
カタログPDF MPP超高精細立体造形技術
ガラス＆サファイアレーザー加工装置
フェムト秒レーザーを搭載した、高品質レーザー加工装置です。
ガラスおよびサファイアの精密加工を目的に開発されたレーザー加工装置で薄いガラスやサファイヤ基板を高速、高精度、高品質に加工します
WORKSHOP OF PHOTONICSが取得済みの特許技術が組み込まれた装置で非常に特徴のある他社とは違った装置
となっております。
カタログPDF フェムト秒レーザー加工装置
カタログPDF ガラスカット用レーザ光学系エンジン
カタログPDF レーザー微細加工受託
超短パルスレーザー加工装置
レーザー 超短パルス　高出力フェムト秒
対応ガラス厚さ 30μm-2mm
対応基盤材 一般ガラス基板、強化ガラス基板、サファイアガラス基板
最大加工速度 1000mm/sec
チッピング ＜10μm
レーザー加工動画
ガラス穴加工（レーザーとエッチングのハイブリッド加工）
フェムト秒レーザによるガラスカット
レーザー加工応用例
スマートフォン　ボタン
スマートフォン　FPD画面
スマートフォン　カメラレンズ
スマートグラス
ウエハダイシング
プローブカード
強化ガラス　切断面
サファイア切断
サファイア　切断面
製品情報に戻る　　
>>
製品、ソリューションのご相談はお気軽にお問い合わせください。